深圳展臺(tái)搭建2024年深圳國際電子展覽會(huì)ELEXCON
深圳展臺(tái)搭建深圳國際電子展覽會(huì)(ELEXCON)60000㎡的展覽規(guī)模,預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場(chǎng),打造電動(dòng)汽車、電源與儲(chǔ)能、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場(chǎng)高峰論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。
作為中國電子、嵌入式及半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)行業(yè)風(fēng)向標(biāo)!深圳國際電子展覽會(huì)(ELEXCON)將以“高算力、低功耗,見證PPA影響力為社會(huì)智能化賦能!”為主題,從芯片設(shè)計(jì)到封測(cè),從智能設(shè)計(jì)到集成。

深圳國際電子展覽會(huì)(ELEXCON)為電子產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)搭建一個(gè)技術(shù)交流與采購洽談的綜合性平臺(tái),形成共生共贏產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
深圳展臺(tái)搭建2024年深圳國際電子展覽會(huì)-展品范圍
電子元器件:IC與元器件、功率器件與電源、MEMS與傳感器、測(cè)試測(cè)量、嵌入式技術(shù)/工業(yè)計(jì)算機(jī)及配件方案等
電子材料:納米材料、膠黏材料、散熱材料、防水材料、焊接材料、防靜電材料
先進(jìn)制造:SiP/工業(yè)機(jī)器人、SMT/焊接、點(diǎn)膠系統(tǒng)、激光加工設(shè)備、測(cè)試與檢測(cè)等
深圳展臺(tái)搭建2024年深圳國際電子展覽會(huì)-展館信息
深圳福田會(huì)展中心
場(chǎng)館面積:105000平方米
展館地址:中國-深圳-深圳市福田區(qū)福華三路深圳會(huì)展中心
展會(huì)時(shí)間:2024-08-21 ~ 08-23 開放時(shí)間:09:00:00-18:00:00
舉辦地址:中國-深圳 深圳福田會(huì)展中心
展會(huì)行業(yè):消費(fèi)電子
主辦單位:博聞集團(tuán)
舉辦周期:1年1屆展覽面積:60020.00㎡展商數(shù)量:747家觀眾數(shù)量:51009人