上海展覽設(shè)計(jì)搭建2024年中國半導(dǎo)體封裝展IC Packaging Show in Show
上海展覽設(shè)計(jì)搭建中國半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展會同期現(xiàn)場以“半導(dǎo)體封測設(shè)備展示”+“半導(dǎo)體封裝大會”+“OSAT買家團(tuán)”的形式精彩呈現(xiàn)。
中國半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會將聯(lián)合行業(yè)權(quán)威協(xié)會、知名媒體、咨詢機(jī)構(gòu)舉辦半導(dǎo)體封裝大會，會議預(yù)計(jì)將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進(jìn)封裝&第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等。預(yù)計(jì)將超過600位來自封測廠、IC設(shè)計(jì)、探索先進(jìn)封裝工藝的EMS廠、半導(dǎo)體封測設(shè)備及材料供應(yīng)商等聽眾蒞臨交流、學(xué)習(xí)。
中國半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會現(xiàn)場將邀約各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商搭建SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場逐個(gè)講解設(shè)備情況并結(jié)合可視化的生產(chǎn)演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產(chǎn)線布局與工藝，同時(shí)會有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)全程帶領(lǐng)觀眾參觀和講解，為產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新解決方案。
上海展覽設(shè)計(jì)搭建2024年中國半導(dǎo)體封裝展-展品范圍
覆蓋SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等
上海展覽設(shè)計(jì)搭建2024年中國半導(dǎo)體封裝展-展館信息
上海世博展覽館
場館面積：100000平方米
展館地址：中國-上海-上海市浦東新區(qū)國展路1099號
展會時(shí)間：2024-04-24 ~ 04-26 開放時(shí)間：09:00:00-18:00:00
舉辦地址：中國-上海 上海世博展覽館
展會行業(yè)：半導(dǎo)體
主辦單位：中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會電子信息行業(yè)分會
舉辦周期：1年1屆展覽面積：42011.00㎡展商數(shù)量：631家觀眾數(shù)量：39179人
